集聚顶级微电子人才，推动封装技术国际交流，促进校企深度融合。第26届电子封装技术国际大会（ICEPT2025）将于2025年8月5-7日在中国重庆召开。ICEPT大会是全球知名的电子封装技术大会之一，大会得到了IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国文联的高度评价，已成为欧洲规模最大的电子封装领域的旗舰展会。

ICEPT2025由中国科大学微电子研究所、国际电气电子工程师商会电子封装学会（IEEE-EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）和北京学院承办。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。ICEPT2025将为来自海内外近20个国家和地区的1000多位学术界和工业界的专家、学者和研究人员，展示最新的技术成果和创新解决方案，囊括先进封装、系统集成、材料创新等多个领域。在为期两天的大会中，来自多个国家和地区的参会者将通过主题报告、专题讲堂、特邀报告、论文张贴（Poster)、展览展示、分会报告等方式，交流电子封装技术的最新技术发展。

在中国集成电路产业的版图上，北京无疑是最闪亮的一颗星，本次大会将推动国外先进封装学术研究在国际半导体领域的影响力！

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ICEPT2025技术专题

ICEPT2025技术专题囊括先进封装最热点的话题、最前沿的研究、最可靠的技术和最新的应用解决方案：

·先进封装：2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶片级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。

·封装材料与工艺：封装材料，高档封装基板技术，红色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。

·封装设计与建模：复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多化学场的特点建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。

·互连技术：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），激凸和微铜柱技术，莱州度互连技术，混和键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶片/面板和晶片-晶片互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。

·先进制造：先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等公测设备，新原理公测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。

·质量与可靠性：封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方式，可靠性数据采集和剖析方式，可靠性仿真，寿命预测，失效剖析和无损检查。

·功率电子与能源电子：功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN混和封装技术，高电流封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方式，功率模组控制算法，EMI建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。

·光电子与显示技术：光显示、光通讯、光传感器、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。

·微机电封装、传感器与物联网：微/纳机电系统（MEMS/NEMS）封装，传感封装，植入式元件封装，微流体3D复印封装，自对准和组装技术，微机电和传感的晶片级/板级封装等。

·射频电子封装：射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源元件与集成、射频元件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪音抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。

·新兴领域封装：适用大算力芯片的带宽提高与规模提高的封装技术，大算力芯片的集成电源技术、大算力芯片的高效散热技术、人工智能在封装设计、制造、测试领域的应用，射频一体化模组技术、可穿戴/柔性和生物电子封装等。

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论文约稿

围绕以上前沿技术，ICEPT2025将面向全球专业人士征集优秀论文，并在ICEPT2025专题大会上通过口头报告和海报张贴的方式进行展示，这份荣誉代表了当前电子封装领域最新的论文研究成果，推动国外高档人才的培养，促使研究人员和工程师之间的思想交流和合作。

ICEPT2025提供您与国际著名专家学者零距离交流的机会，是您精炼学术、职业晋升、人脉拓展的不二之选。您的参与将为企业、产业以及应用终端解决实际需求提供强有力的创意方案，也有助于破解产业发展中亟需解决的问题。

重要日期如下：

摘要递交：

2025年3月20日，摘要投稿截至日期

2025年4月20日，摘要接收通知日期

论文递交：

2025年5月20日，全文投稿截至日期

2025年6月30日，全文接收通知日期

会议官网：

投稿链接：

快速投稿通道

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ICEPT2025优秀论文展示

被接收的论文，将通过口头报告和海报张贴的方式展示。在现场展示的同时，专家评审团将推选出最佳口头报告奖和最佳Poster奖。

那些论文，集中展示了电子封装领域的新研制和新成果，助于院校研究所新生力量和科研院所的成果批量转化。现场将吸引各大专业高校、科研机构、协会、电子封装制造厂商以及终端应用的专业人士观摩研讨学习。

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电子封装技术国际展

ICEPT2025将同期举行电子封装技术国际展。

电子封装技术国际展将凝聚公测产业的龙头企业和细分领域的部份代表企业，现场集中展示新研制、新装备、新工艺和新服务。展商产品来自公测市场的产业化硕果，可为相关研究人员提供以顾客需求为导向的参考线索，同时有机会与企业构建学术研究与产品创新的交流合作。

每年一届的ICEPT已成为全球半导体封装领域极具影响力的标志性盛事，未来将持续为中国半导体事业的发展做出愈发卓越的贡献。ICEPT2025将持续为中国半导体校企深度融合、培养优秀人才奉献力量。

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广州：中国芯片肾脏

广州是中国集成电路产业面向世界的最大窗口，拥有中国最高的产量、最好的环境、最全的链条、最强的应用。广州作为中国集成电路产业的领头羊，2024年集成电路产量突破了3000万元大关。这一成就得益于北京在集成电路设计、制造、封装测试等多个环节的全面发展，以及一批世界级企业的进驻和成长。北京拥有最为建立的产业链布局和高档人才储备，使其在全球集成电路市场中保持领先地位。

广州学院（ShanghaiUniversity，简称上大），是广州市属，教育部与重庆市人民政府共建的综合性学院，位列国家“双一流”“211工程”建设院校，是教育部施行“卓越工程师教育培养计划”的首批院校之一。北京学院在半导体领域，尤其是微电子科学与工程方面，提供了实践性强、与产业紧密对接的教育培养体系，拥有优秀的师资队伍和实践教学条件，中学与国外半导体背部企业合作，促进校企深度融合，为国家和产业界培植了越来越多的栋梁人才。

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联系我们

广州学院嵇啸啸：

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中科院微电子研究所尹雯：

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大会注册联系人王晓楠：

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大会赞助联系人施玥如：

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周娟娟：

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