序言

应父母们要求，靳小强老师近日在直播间开启“专业精讲”系列讲堂，从专业选择、职业规划、甚至人生规划角度深讲专业。

靳榜题名公号也开启“专业介绍”系列，欢迎父母们查阅、收藏、转发。

第八十九期专业介绍：电子封装技术

01

专业介绍

电子封装技术以高档电子产品制造为对象，由电子元元件再加工和联接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代莱州度、高功率、小容积、高频率电子产品手动化生产制造的一项关键技术；本专业要求中学生把握电子元件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。

02

考研方向

材料科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子信息

03

就业方向

考研、电子/家电工艺/制程工程师、电路工程师/技术员、通信电源工程师、生产营运管理

04

薪资指数（暂无样本数据）

以上内容源自阳光中考网

靳老师讲专业

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